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      GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

      價格:面議
      品牌:MALCOM,TAMURA,GOOT
      發布時間:2021-10-22 14:40:26
      139238***
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      • 主營產品:
        電子元器件,試驗設備,半導體
      • 公司地址:
        南頭街道藝園路133號田廈1C產業園3018
      • 經營模式:
        貿易型
      • 聯系人:
        劉慶

      產品詳情 公司簡介

      GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

       

      適用于硬質材質減?。?/p>

      SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。

      GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現好。

       

      岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規格:

      項目參數

      主軸雙研磨主軸

      工作盤三個工作盤

      晶圓材質碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統、等…

      功率6.7KW 8P

      尺寸1350 mm x 2515mm x 1841mm

       

      了解更多研磨機:http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/

       

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      溫馨提示:以上關于GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機的詳細介紹,產品由深圳市衡鵬瑞和科技有限公司為您提供,如果您對深圳市衡鵬瑞和科技有限公司產品信息感興趣可以 聯系供應商 或者讓深圳市衡鵬瑞和科技有限公司主動聯系您,您也可以查看更多與GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機相關的產品!
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